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DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A Procesamiento PROFUNDO listo

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Description

Procesamiento PROFUNDO listo

conductores ultra puros de cobre

diseñada para lograr la mejor rigidez posible

La bobina móvil de aluminio de 75 mm de diámetro emplea la tecnología de bobina intercalada Sandwich Voice (ISV)

-Interface de usuario Harmony

DAS AUDIO JP-EV26 | Placas de unión para event 26A / 155A Procesamiento PROFUNDO listoDescripcin Placas de unin para arrays EVENT 26A EVENT 115A, negro

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